Mit einer ganzen Reihe innovativer Produktneuheiten und Universaltalenten setzt ODU, ein Anbieter von Steckverbindersystemen, speziell in den Bereichen Dichtigkeit, Robustheit, High-Density, „Mass Interconnect“, Hochtemperatur, Montageschnelligkeit und automatischen Andocksystemen neue Maßstäbe.
Newcomer Seit der Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie für modulare Rechtecksteckverbinder zu einem Erfolgsmodell entwickelt. Mit dem ODU-MAC® RAPID präsentiert das Unternehmen heuer einen Newcomer, der dank eines neuartigen Halbschalenprinzips 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service bietet. Dazu kommen viele weitere intelligente Features wie hohe Kontaktdichte, problemlose Wandlungsfähigkeit bei sich schnell ändernden Anforderungen, Kodierung und Spindelverriegelung.
Als hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung zeichnet sich zudem die neue Leistungsklasse der Blue-Line durch ihre wirtschaftliche und benutzerfreundliche Montage bzw. Demontage der Crimp-Clip-Kontakte aus. Ein neues Kombimodul erreicht jetzt auf nur 14,4 mm Breite die höchste am Markt erhältliche Packungsdichte. Ein Alleinstellungsmerkmal der Blue-Line Serie ist zudem die bewährte Spindelverriegelung auch im Standard-Kunststoffgehäuse.
Das Unternehmen stellt auch ein Vorserienprodukt der Black-Line, die „Mass-Interconnect“-Lösung, mit innovativer elektromechanischer Verriegelung vor.
Als Neuheit hat das Unternehmen mit DOCK Silver-Line eine ideale Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme. Damit hat das Unternehmen die bestehende Produktlinie in die erfolgreiche Silver-Line integriert. Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf werden die Kunden begeistern.
Mit dem ODU-LAMTAC® HTC präsentiert das Unternehmen einen neuen Hochleistungskontakt, der sich durch höchste Strombelastbarkeit und Temperaturbeständigkeit bis 200°C auszeichnet.
Auch bei extremen Umgebungsbedingungen sind die bestens erprobten, robusten Verbindungslösungen erste Wahl. So ist die Threaded Connector-Technologie besonders für Anwendungen geeignet, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, oder bei denen Umgebungsbedingungen wie Temperatur, Druck oder Vibrationen problematisch sind. Unter anderem durch die hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, Abschirmleistung, Dichtigkeit, maximale Bedienungssicherheit, zuverlässige Übertragung auch hoher Datenraten und individuelle Kontaktkonfiguration wird Zuverlässigkeit garantiert, wenn es wirklich drauf ankommt.
Das Thema Dichtigkeit gehört zu den am häufigsten genannten Anforderungen für Mess- und Prüftechnik, sowie Medizinanwendungen. Im zunehmenden Maße geht es dabei nicht nur um den Schutz vor dem Eindringen von Schmutz und Wasser, auch unter hohem Außendruck, sondern gefragt ist hermetische Dichtigkeit. Etwa für kritische Reinheitsanforderungen, wenn z.B. in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss. Mit einer neuen Serie an Geräteteilen aus der Serie MINI-SNAP® bietet das Unternehmen die passende Antwort auf diese Herausforderung. Dank Glasverguss werden damit nicht nur die hohen Anforderungen an ultrahochvakuumtaugliche Schnittstellen erfüllt. Das Unternehmen ermöglicht zugleich auch die leistungsfähige Datenübertragung mit bis zu 14,4 Gbit/s.
Neue hochspannungstaugliche Einsätze für den MEDI-SNAP® ermöglichen neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1.000 V (AC), gemäß IEC 60664 1, auch die Vermeidung von „hot-plugging" dank spezifischem Pin-Layout Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum von ca. 20 mm. Der vollständige Steckzustand kann somit charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Stecken oder Ziehen dieser Hochspannungs-Steckverbinder unter Last lässt sich ausschließen und die langfristige Funktions- und Betriebssicherheit gewährleisten.
Für mehr Sicherheit in der Medizintechnik sorgt die Medizinnorm IEC 60601-1. Sie stellt höchste Anforderungen an die Berührsicherheit medizinischer Geräte und Bauteile, um Patienten und Bediener vor einem elektrischen Schlag zu schützen. Durch die Integration einer doppelten Schutzmaßnahme berücksichtigen MEDI-SNAP® Lösungen bereits das neue Höchstmaß an Sicherheit in Form neuer Geräteteilbauformen und Isolierkörperdesigns.
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