Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, stellt zwei gekapselte digitale DC/DC-PMBus™-Hybrid-Power-Module vor: den 10 A ISL8280M und den 15 A ISL8282M. Die digitalen Hybrid-Power-Module bieten mit 115 mA/mm2 in einem 12 mm x 11 mm großen Gehäuse für ihre Bauteilklasse ein Höchstmaß an Leistungsdichte und einen Spitzenwirkungsgrad von bis zu 95 Prozent. Sie sind komplette, synchron abwärtsgeregelte Einkanal-Stromversorgungen, die über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 5 V bis 16 V arbeiten.
Das Unternehmen präsentiert zudem die neuen analogen Power-Module ISL8210M und ISL8212M, die im gleichen pinkompatiblen 12 mm x 11 mm großen Gehäuse mit Ausgangsströmen von 10 A und 15 A erhältlich sind. Die hybriden digitalen und analogen Power-Module bieten eine POL-Wandlung (Point-of-Load) für moderne FPGAs, DSPs, ASICs und Speicherbausteine für den Einsatz in Servern, Speichermodulen, optischen Netzwerk- und Telekommunikationsgeräten sowie einer breiten Palette an platzbeschränkten Industrieanwendungen. Jeder Baustein enthält einen integrierten PWM-Controller, MOSFETs sowie eine Induktivität im Inneren eines neuen, thermisch optimierten und gekapselten GHDA-Moduls (Grid High Density Array). Um die Stromversorgung zu vervollständigen, fügen die Entwickler einfach Eingangs- und Ausgangskeramikkondensatoren hinzu.
Die digitalen Hybrid-Power-Module ISL828xM und analogen Power-Module ISL821xM verfügen über integrierte LDOs, die einen Single-Supply-Betrieb ermöglichen. Sie nutzen die patentierte R4™-Hochgeschwindigkeits-Regelkreisarchitektur mit inhärenter Line-Feed-Forward und bieten Entwicklern eine einzigartige Kombination aus ultraschnellem Last-Transientenverhalten und einem hohen Maß an Störsicherheit. Ihr proprietäres Grid-HDA-Gehäuse ermöglicht unübertroffene elektrische und thermische Leistung dank eines einschichtigen, leitfähigem Gehäusesubstrats, das die Wärme effizient vom Modul auf die Systemplatine überträgt und ohne Luftstrom oder Kühlkörper ableitet – auch bei voller Last.
„Unsere neuesten Power-Module erweitern das wachsende Portfolio, indem sie unsere Familie der analogen Power-Module um neue Funktionen erweitern und die Lücke zwischen ihnen und unseren vollständig digitalen Power-Modulen schließen", erläutert Philip Chesley, Vice President, Industrial Analog and Power Business Division, Renesas Electronics Corporation. „Die neuen digitalen Hybrid-Power-Module bieten eine beispiellose Leistungsdichte und einen Wirkungsgrad, der mit diskreten Komponenten nicht erreichbar ist. Im Vergleich zu den Moduldesigns der Wettbewerber erleichtert das neue Grid-HDA-Gehäuse unseren Kunden die Montage des Moduls auf ihrer Leiterplatte."
Die wichtigsten Produktmerkmale der digitalen Hybrid-Power-Module ISL828xM und der analogen Power-Module ISL821xM
4,5 V bis 16,5 V wählbare Single-Rail-Eingangsspannung; Ausgangsspannung einstellbar zwischen 0,5 V und 5 V; ± 1,5 Prozent Ausgangsspannungsgenauigkeit über Netz, Last und Temperatur mit Remote-Sensing; 256 Ausgangsspannungsoptionen konfigurierbar über eine einfache Pin-Strap-Widerstandseinstellung; Hybrid-Digital-Module sind kompatibel zu SMBus/I2C/PMBus v1.3 bei Taktfrequenzen bis zu 1,25 MHz; Sieben Schaltfrequenzoptionen von 300 kHz bis 1 MHz Wählbarer PFM-/Light-Load-Effizienz-Modus; Umfassender Fehlerschutz mit Spannungs-, Temperatur- und Stromschutz Entwicklungstools für die Stromversorgung
Mit dem PowerCompass™-Tool können Entwickler schnell die passenden Power-Module und andere Bauteile für ihre speziellen Anforderungen ermitteln. Mehrere Stromschienen lassen sich für mehr als 200 FPGAs einrichten. Entwickler können eine High-Level Systemanalyse durchführen und innerhalb von Minuten kundenspezifische Referenzdesigndateien generieren. Das PowerNavigator™-Tool arbeitet mit PMBus zusammen, so dass Entwickler digitale Hybrid-Power-Module für Telemetrie, Sequenzierung und Laufzeitkonfiguration einrichten können, während die Pin-Strap-Konfiguration jedes Moduls einen eigenständigen Betrieb ermöglicht. www.renesas.com
