HY-LINE Communication Products präsentiert das leistungsfähige Dual Band WiFi Bluetooth Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.
Das Modul basiert auf dem Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2×2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie. Das SX-PCEAC2 ist ein Dual-Band 802.11 a / b / g / n / ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung für drahtlose Applikationen mit kleinem Formfaktor und hohen Datendurchsätzen von bis zu 867 Mbit/s. Es ist ideal für Embedded-Anwendungen wie Medizintechnik, Sicherheitssysteme und Industrie-PC’s.
Das SX-PCEAC2 ist in verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Die Oberflächenmontageoption M.2 LGA Typ 1216 bietet den geringsten Platzbedarf, während der Formfaktor Half Size Minicard für die Integration bzw. Aufrüstung auf eine 802.11ac-Lösung älterer PCIe-basierende Geräte geeignet ist.
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