Bioprinting und Zellvereinzelung mit höchster Präzision

Bei dem Hochleistungspositioniersystem handelt es sich um eine XYZ-Kombination basierend auf sehr robusten und hochgenauen Industrieachsen der PLT-Familie, die auch im Dauerbetrieb absolut zuverlässig arbeiten. Die Konstruktion ermöglicht eine Positionierung in Stellschritten von weniger als 1 µm und garantiert die exakte Verarbeitung selbst komplexer Proben. Dank der geschlossenen Bauweise sowie der für den Hygienebereich verwendeten Beschichtung ist eine reinraumkompatible 24/7-Produktion bis ISO Klasse 6 gewährleistet. Damit ist die neue Positioniereinheit von Steinmeyer Mechatronik wie geschaffen für das Sortieren von Zellen im Submikrometerbereich oder die vollautomatisierte Produktion von Biochips und Organ-on-Chip-Systemen.

Chip zur Erfassung von Nervenzellenimpulsen

Seit mehr als fünfzehn Jahren entwickelt die Gruppe von ETH-​Professor Andreas Hierlemann Mikroelektrodenchips, mit denen man Nervenzellen in Zellkultur präzise elektrisch anregen sowie die Aktivität der Zellen messen kann. Die Entwicklungen ermöglichen es, Nervenzellen in Zellkulturschalen wachsen zu lassen und mit dem am Kulturschalenboden liegenden Chip jede einzelne Zelle eines zusammenhängenden Neuronengewebes genau zu untersuchen. Alternative Messmethoden haben demgegenüber deutliche Einschränkungen: Sie sind entweder sehr aufwendig, weil zu jeder Zelle einzeln ein Kontakt hergestellt werden muss, oder man muss dazu Fluoreszenzfarbstoffe verwenden, welche das Verhalten der Zellen und somit die Experimente beeinflussen.

Injektionsprinzip für flexible Profilierung beim Dampfphasenlöten

Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizinelektronik, in den Bereichen E-Mobility und Automotive, der Leistungselektronik, in der LED-Fertigung oder auf dem Aerospace & Defense – Sektor – die Einsatzbereiche des Reflowlötens sind vielfältig. Elektronische Komponenten funktionieren in den Endgeräten nur durch eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung. Was aber, wenn die Bauteile auf der Leiterplatte sehr groß oder massereich sind? Oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen?