Entpulvern und Reinigen von AM-Kunststoffteilen

Es sind nicht nur Ausstattungsdetails wie der schwenkbare Drehkorb für ergonomisches und verschmutzungsfreies Be- und Entladen, Schwenkdüsen, die eine Rekontamination verhindern oder auch die ATEX-konforme Ausrüstung, mit denen die neue Generation der S1 von AM Solutions – 3D post processing technology neue Maßstäbe beim Entpulvern und Reinigen von additiv gefertigten Kunststoffkomponenten setzt. Auch die schonende und gleichzeitig effektive Bearbeitung, die zuverlässige Strahlmittelaufbereitung sowie der einfache Wechsel zwischen automatischem und manuellem Betrieb sorgen im industriellen Einsatz für höchst effizientes und prozesssicheres Arbeiten bei gleichbleibend hoher Qualität.

Ultrakurzpulslaser für Großbauteile

Paradigmenwechsel in der Fertigung: Bei der Laserstrukturierung von Oberflächen setzt ein Forscherteam unter Beteiligung des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen erstmals eine Vielzahl von Laserstrahlen als Werkzeuge gleichzeitig ein. Das beschleunigt den Prozess – und schafft neue Einsatzmöglichkeiten. Für diese Entwicklung erhalten die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler den Wissenschaftspreis des Stifterverbandes »Forschung im Verbund«.

Bioprinting und Zellvereinzelung mit höchster Präzision

Bei dem Hochleistungspositioniersystem handelt es sich um eine XYZ-Kombination basierend auf sehr robusten und hochgenauen Industrieachsen der PLT-Familie, die auch im Dauerbetrieb absolut zuverlässig arbeiten. Die Konstruktion ermöglicht eine Positionierung in Stellschritten von weniger als 1 µm und garantiert die exakte Verarbeitung selbst komplexer Proben. Dank der geschlossenen Bauweise sowie der für den Hygienebereich verwendeten Beschichtung ist eine reinraumkompatible 24/7-Produktion bis ISO Klasse 6 gewährleistet. Damit ist die neue Positioniereinheit von Steinmeyer Mechatronik wie geschaffen für das Sortieren von Zellen im Submikrometerbereich oder die vollautomatisierte Produktion von Biochips und Organ-on-Chip-Systemen.

Injektionsprinzip für flexible Profilierung beim Dampfphasenlöten

Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizinelektronik, in den Bereichen E-Mobility und Automotive, der Leistungselektronik, in der LED-Fertigung oder auf dem Aerospace & Defense – Sektor – die Einsatzbereiche des Reflowlötens sind vielfältig. Elektronische Komponenten funktionieren in den Endgeräten nur durch eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung. Was aber, wenn die Bauteile auf der Leiterplatte sehr groß oder massereich sind? Oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen?