Materialien & Verfahren

Renesas Electronics Corporation, ein Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, hat gemeinsam mit GE Healthcare Japan in dessen Hino Factory den Einsatz seiner AI-Unit-Solution getestet. Die AI-Unit-Solution zählt zu den e-AI-Lösungen (Embedded Artificial Intelligence) für Fertigungsanlagen, die den Einsatz von künstlicher Intelligenz in Embedded-Endpunkten ermöglichen. Der Test ergab, dass durch die Reduzierung mangelhafter

Atlantik Systeme, Value Add Distributor im Bereich Netzwerkkomponenten, präsentiert den kabellosen Area Imager Gryphon I GM4400-HC 2D von Datalogic mit zuverlässiger STAR-Funkverbindung, exzellenter 2D-Leseleistung und einem speziellen Gehäuse für Anwendungen im Gesundheitswesen. Durch das Datalogic STAR Cordless System™ unterstützt der Gryphon™ GM4400 Imager eine bidirektionale Kommunikation, die es erlaubt, Daten

Mit einer ganzen Reihe innovativer Produktneuheiten und Universaltalenten setzt ODU, ein Anbieter von Steckverbindersystemen, speziell in den Bereichen Dichtigkeit, Robustheit, High-Density, „Mass Interconnect“, Hochtemperatur, Montageschnelligkeit und automatischen Andocksystemen neue Maßstäbe. Newcomer Seit der Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie für modulare Rechtecksteckverbinder zu einem Erfolgsmodell entwickelt. Mit dem ODU-MAC® RAPID

Analog Devices kündigt den Power by Linear™ LTC7840 an, einen zweiphasigen, nicht-synchronen Boost-Controller, der zwei externe Stufen mit N-Kanal-Leistungs-MOSFETs ansteuert. Der Baustein lässt sich als Boost-Regler mit einem oder zwei Ausgängen konfigurieren. Werden höhere Spannungen benötigt, kann alternativ der Ausgang des ersten Kanals den Eingang des zweiten ansteuern, wodurch sich