Hohe Wärmeleitfähigkeit für hohe Ansprüche
Für eine optimale thermische Anbindung zwischen der Oberfläche des „heißen“ Bauteils und eines Kühlkörpers erfreut sich der Einsatz von Wärmeleitfolien seit Jahren großer Beliebtheit und hat bereits in diversen Anwendungen die klassische Wärmeleitpaste ersetzt. Mit den Wärmeleitfolien von Telemeter Electronic vom Typ TE-COP erhält der Kunde ein neuartiges Produkt. Diese Wärmeleitfolie übertrifft, mit hohen Werten von 14 bzw. 16 W/mK, die Wärmeleitfähigkeit von herkömmlichen Materialien. Die TE-COP-Folien verfügen über eine angenehm weiche und zugleich feste Konsistenz aufgrund ihrer Elastomerbasis und einer Kohlefasereinlage. Die anschmiegsame Oberfläche mit ausgezeichneter Anpassungsfähigkeit verringert den Kontaktwiderstand auch auf rauen Oberflächen und führt somit zu einem hohen Grad an Wärmekopplung bei nur ca. 15 bis 20 % Material-Kompression. Die UL- und RoHs-zertifizierten Folien sind für Temperaturen bis dauerhaft +200 °C einsatzfähig. Mit Materialstärken bis 2 mm sind sie in der Lage auch größere Abstände zu überbrücken. Die TE-COP-Folien sind in quadratischer Abmessung bei einer Kantenlänge von 130 mm (TE-COP-35) oder 140 mm (TE-COP-50) erhältlich.
Quelle: telemeter.de
