Verfahren für elektronische Baugruppen
Turck duotec entwickelt neues Verfahren für autoklavierbare elektronische Baugruppen mit versiegelten, metallischen Kontaktstiften. Metallkontakt umspritzt. Quelle: Turck Duotec Turck duotec hat ein neues Verfahren zur autoklavierbaren Umspritzung für elektronische Baugruppen entwickelt, um die Anschlussstelle zwischen metallischenKontakten und dem Kunststoffgehäuse wasser- und autoklavierbar abzudichten. Damit entsteht eine vollständige und beständige Dichtigkeit











